個人簡歷
主要科研經(jīng)歷
◇ 2023年5月至今，貴州大學，主持貴州大學引進人才科研項目“純銅平面超薄飛層化學機械研磨表面面形誤差控制原理研究”(責大人基合字(2022)55號)，負責人：吳頔
◇2015年9月-2021年7月，大連理工大學，參與國家基礎科研科學挑戰(zhàn)計劃-科學挑戰(zhàn)專題極端制造領域-弱剛性構件極端制造基礎研究方向-子課題“多場作用下弱剛性構件的高精度高表面完整性加工新原理與新工藝” (No. TZ2016006-0103)，負責人：康仁科
主要承擔工作：開發(fā)純銅平面弱剛性構件高精度高表面質量加工工藝
◇2015年9月-2021年7月，大連理工大學，參與國家基礎科研科學挑戰(zhàn)計劃-科學挑戰(zhàn)專題極端制造領域-弱剛性構件極端制造基礎研究方向-子課題“弱剛性構件極端制造集成工藝協(xié)調(diào)控制及其知識系統(tǒng)研究” (No. TZ2016006-0107-02)，負責人：金洙吉
主要承擔工作：提供純銅平面弱剛性構件高精度高表面質量加工工藝的面形預測模型及工藝參數(shù)范圍。
◇2015年9月-2019年7月，大連理工大學，參與國家自然科學基金創(chuàng)新研究群體科學基金“精密制造理論與技術基礎研究”(NO.51621064)，負責人：郭東明
主要承擔工作：純銅平面弱剛性構件電化學研磨/電化學機械拋光反應機理研究
科研成果
代表性論文
◇ W. Di. Surface generating mechanism in surface shape error control for thin copper plate with large-diameter based on chemical mechanical lapping[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2023, 101:639-655. (IF: 6.2)
◇ Wu D, Kang R, Guo J, et al. On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J]. Electrochemistry Communications, 2019: 48-54. (IF: 4.333)
◇ Wu D, Kang R, Niu L, et al. Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019, 8(11). (IF: 2.142)
◇ Guo J, Wu D, Niu L, et al. Investigation on flatness and surface integrity of pure copper processed by electrochemical mechanical polishing[J]. Procedia CIRP, 2020, 95(3):721-725.
◇ 吳頔, 康仁科, 郭江, 等. 用于銅電化學機械拋光的羥基乙叉二膦酸基電解液反應機理研究[J]. 電加工與模具，2020, 3: 38-43.
◇ 吳頔, 康仁科, 牛林, 等. 基于硫代水楊酸基電解液的純銅電化學機械拋光反應機理研究[J]. 大連理工大學學報, 2021，61(03): 6.（中文核心期刊）
代表性專利
◇ 吳頔,賀福強,史廣,等.大直徑薄板零件中心對稱凸起面形的面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310557945.2,2023-07-28.
◇ 吳頔,賀福強,宋揚揚,等.大直徑薄板零件中心對稱凹陷面形的面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310557906.2,2023-07-25.
◇賀福強,吳頔,宋揚揚,等.一種大直徑薄板零件全類型面形誤差控制方法[P].貴州省:CN202310558066.1,2023-07-21.